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手持式X熒光光譜儀S1 TITAN
鉑悅手持式X熒光光譜儀重量輕（1.23kg，測量範圍Mg-U）、是基於X射線管技術的手持式XRF分析儀。采用了布魯克公司的SharpBeam®技術，並配置了布魯克技術X-Flash®SDD探測器，向您.....
科研手持XRF光譜儀TRACER 5g
TRACER 5g科研手持XRF光譜儀采用了一個帶有1μm石墨烯窗口的新探測器，石墨烯窗口取代了傳統的8μm鈹窗口
微區X射線熒光光譜儀M4 TORNADO
微區X射線熒光光譜分析技術是對不均勻樣品、不規則樣品、甚至小件樣品和包裹物進行高靈敏度的、非破壞性的元素分析方法。
TXRF全反射X射線熒光光譜儀S2 PICOFOX
TXRF全反射X射線熒光光譜儀可對固體、粉末、液體、懸浮物、過濾物、大氣飄塵、薄膜樣品等進行定性、定量分析，元素範圍13Al-92U。
微區X射線熒光成像光譜儀PLUS
M4 TORNADO微區X射線熒光成像光譜儀PLUS是能夠檢測出C（6）-Am（95）間元素的微區X射線熒光成像光譜儀。
便攜台式xrf分析儀
便攜式XRF分析儀適用於在實驗室內外檢測固體、粉末和液體。雖然手持式XRF輕便靈活，適合進行現場檢測，但是，當需要對樣品進行預備時；當樣品為粉末、固體和液體等形態、存放在容器中時；當需要較長時間的檢測.....
手持式合金分析儀S1 TITAN
手持式合金分析儀是質量控製（QA/QC）、材料分析（PMI）、混料識別、廢料分揀（Recycling）、牌號識別（Grade ID）等領域中的檢測設備。

探針式輪廓儀Dektak XTL
鉑悅探針式輪廓儀是一種用於化學、材料科學、電子與通信技術、化學工程領域的分析儀器。分析樣品表麵大尺寸三維形貌，探測樣品厚度。它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可生產量。
台階儀-表麵輪廓儀DEKTAK XT
德國布魯克 DektakXT 台階儀（探針式表麵輪廓儀）可以提供更高的重複性和分辨率，測量重複性可以達到5Å。使納米尺度的表麵輪廓測量成為可能，從而可以廣泛的應用於微電子器件，半導體，電池，高亮度發光.....
光學輪廓儀ContourGT-X
ContourGT-X是實驗室開發到批量生產均可適用的儀器。
3D掃描儀 MICRON3D green
MICRON3D掃描機的開發和完善花費了兩年多的時間，讓我們能夠充分研究這種3D掃描儀的每個細節。我們的設計師根據掃描儀用戶的調查問卷精心製定了3D掃描機的基本要求。
反射膜厚儀
反射膜厚儀是一種非接觸式、快速的光學薄膜厚度測量技術。
Dimension FastScan
掃描速度快、分辨率高的的原子力顯微鏡Dimension FastScan
摩擦磨損儀
布魯克UMT摩擦磨損試驗機由於其良好的兼容性和多模塊化設計得到了市場。

薄膜應力及基底翹曲測試設備
FSM128係列設備，裝備有光學掃描係統。
薄膜應力及基底翹曲測試設備
FSM 500TC 200mm 高溫應力測試係統可以幫助研發和工藝工程師評估薄膜的熱力學性能和穩定性特性
矽片表麵形貌測量
矽片表麵形貌測量,材料表麵形貌分析
晶圓厚度測量係統
FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）幹涉測量技術。

I-V 曲線測試儀
PV200為光伏係統提供了一個測試及診斷解決方案
電荷靈敏前置放大器
CUBE（立方）是一種以脈衝複位模式運行的單片電荷靈敏式前置放大器，借助外部電阻器，也可以以連續複位模式運行。
原子力顯微鏡探針/AFM探針
鉑悅原子力顯微鏡探針(AFM探針),是一種具有原子分辨率的表麵形貌、電磁性能分析的重要儀器。在表麵科學、納米技術領域、生物電子等領域，逐漸發展成為重要的、多功能材的材料表征工
塗層測厚儀
塗層測厚儀應用範圍廣泛：它們是檢查進貨部門所交付材料的理想工具。
塗層測厚儀SURFIX®X係列
先進的測量儀器: 彩屏, PC 連接，易操作, 以及適合PHYNIX探頭。
塗層測厚儀SURFIX®係列
用於鋼/鐵以及有色金屬的清漆、油漆和電鍍塗層的測量
緊湊式鍍膜機
CCU-010 鍍膜機提供兩種款型。CCU- 010 LV低真空鍍膜機，CCU- 010 HV 高真空鍍膜機。