JV-QC3高分辨率X射線衍射儀

高精技術指標，快速自動化產品質量控製

專為半導體材料的結構參數測定與生產質量控製而設計

產品簡介

JV-QC3是布魯克半導體部門推出的新型半導體生產質量控製設備，是一款專為化合物半導體產業所設計的生產質量控製型高分辨率X射線衍射儀。

布魯克科技公司半導體部門研發質量控製型(QC)設備已經有三十餘年的曆史， Bede QC200機型作為QC3機型的前身，已經在全球被廣泛應用Si，GaAs，InP，GaN, 及其他相關半導體襯底或外延層材料的測試和生產控製。

產品特點

·實現了高分辨率X射線衍射測試技術的部分或完全自動化，並可根據客戶產品的具體需求來定製設計專用的自動化控製程序和質量控製參數。

·可根據客戶要求配置自動化機械手臂，實現半導體晶圓片的自動化裝載， 在生產線上執行測試流程的全自動化。

·可一次性同時放置多個晶圓片，單一自動化程序完成全部晶圓片測試，如直徑為100 mm晶圓片，樣品盤上可以同時放置4片或以上。控製軟件可以依次針對樣品盤上所有的晶圓片，執行測試程序菜單，從而減少人工操作的時間，提高測試效率。

產品優勢

·專注於半導體材料的高分辨率X射線衍射，不為兼顧其他X射線測試技術而降低對分辨率的要求。

·與上一代的質量控製型設備相比，提高了X射線的強度。在相同測試速度的情況下，測試精度更高；在相同測試精度的條件下，測試速度更快。

·降低了設備及附件的購置和維護成本。

·更低的運行成本。

·“XRG Protect”技術，可以有效延長X射線光管的使用壽命。

·環保的綠色工作模式，待機時有效降低能耗。

·提供用於自動化轉載晶圓片的機械手臂，具備多片批次式的同時測試功能，提供生產測試效率。

·操作簡便，無需專業人員進行操作。

·晶片準直、數據采集與分析完全自動化。

·自動化數據擬合分析軟件。

·可實現客戶遠程控製生產線上的數據采集與結果報告

技術應用

直接測量並確定多層外延膜結構的外延層組分、弛豫度和應變

自動準直品圓片、自動化測試、自動化分析數據、自動輸出測試結果

自動化衍射數據擬合分析，采用Bruker JV - RADS 軟件（即Bede RADS)

可以實現化合物半導體材料的對稱幾何、非對稱幾何及傾斜對稱幾何的X射線衍射

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