非接觸式厚度測量，可以測量背麵研磨減薄和刻蝕後的晶圓，也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應用於堆疊芯片和微機電係統。

優勢：
FSM413回波探頭傳感器使用具有的紅外（IR）幹涉測量技術，可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭係統，可以測量一些對紅外線透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，還可以測量常規有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭係統時，還提供晶圓整體厚度測量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度和通孔深度（包括微機電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另外微機電應用中薄膜厚度測量和凸塊高度測量也可以選配。

基於FSM Echoprobe紅外線幹涉測量技術，提供非接觸式芯片厚度和深度測量方法。

Echoprobe技術利用紅外光束探測晶圓。
Echoprobe可用於測量多晶矽、藍寶石、其它複合物半導體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對晶圓圖形襯底切割麵進行直接測量。

行業應用：

主要應用在研磨芯片厚度控製、芯片後段封裝、TSV(矽通孔技術)、(MEMS)微機電係統、 側壁角度測量等。
針對LED行業, 可用作檢測藍寶石或碳化矽片厚度及TTV

其它應用：
·溝槽深度測量
·表麵粗糙度測量
·薄膜厚度測量
·環氧厚度測量

Echoprobe™ 回波探頭技術可提供對薄晶圓（<100um）的襯底厚度或粘結結構上的薄襯底進行直接和測量。