薄膜應力及基底翹曲測試設備簡介
FSM率先推出基於商業化應用的激光掃描光學杠杆（Optilever）技術，主要應用於薄膜應力和晶圓彎曲測量。該設備頻繁使用在分析解決諸如薄膜裂紋，分層，突起和空隙是如何形成的問題。FSM128係列設備，適合在半導體，三-五族，太陽能，微機電，數據存儲和液晶麵板行業的下一代器件的研發和生產中使用。

快速&非接觸激光掃描

3-D 視圖 &輪廓圖

可在室溫&高溫環境下測量

適用晶圓尺寸 50-300mm(如有其它尺寸測量需求可定製)
可使用機械手臂搬送晶圓

主要設計特性:
·多用途
FSM 128 NT 可以兼容測量50-200mm尺寸晶圓，而無需更換晶圓樣品載片台。FSM 128係列其它型號主要針對其它尺寸樣品設計。(例如：FSM128L可以測量大到300mm尺寸的晶圓樣品，而FSM 128G則專門設計來測量尺寸大到650 x 550mm的麵板樣品)
·樣品容易放置和回收
設計的可自動伸縮開關門機構，方便從樣品載片台上放置和回收晶圓樣品，使多片晶圓測量變得輕而易舉。
·自動切換雙波段激光
FSM128係列具有的自動激光切換掃描技術.當樣品反射率不好時，係統會自動切換到不同波長的另外一隻激光進行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金屬等幾乎所
有的薄膜而不會遇到無法測量的問題。
·2-D & 3-D Map
FSM128配備有馬達驅動的可旋轉載片台，可以快速生成2-D&3D Map圖幫助用戶可以看到整片晶圓的曲率和應力變化分布，並準確反映出工藝和均勻性有問題的區域。
·薄膜厚度
FSM128可以整合介電材料薄膜的厚度測量功能，使設備變成一台可以在研發和生產環境下靈活使用強大的桌麵型設備。

測量結果圖表和Map可以很容易以Excel或者Word文檔輸出生成報告

主要應用於半導體, LED,太陽能,數據存儲 & 液晶麵板產業